電子部品をプリント基板に取り付ける基板実装について

電子部品は電子回路を作る上で欠かせない部品です。

一般的に電子部品は能動部品、受動部品、機構部品の3つに分かれており、能動部品はIC、トランジスタなど、受動部品はコイルやコンデンサ、抵抗など、機構部品はスイッチやコネクタ、そしてプリント基板などに分けられています。
機構部品に含まれるプリント基板に、能動部品や受動部品、機構部品などの電子部品を実装する事を基板実装と呼びます。
基板実装は自動化が進められており、大半の電子部品は専用の実装機を使用して取り付けから半田付けまでを行う事が出来ます。
電子部品の分け方には能動部品や受動部品などのように、用途別の分けの他にも、形状による分け方もあります。
リード線が部品の足になっているものをリード部品、電極が部品に直接付いているものをチップ部品と言います。
チップ品はプリント基板の半田面に直接半田付けが出来るため、表面と裏面の両者に取り付ける事が出来るメリットを持ちます。
チップ部品は、より多くの電子部品を実装する時など、実装密度を高める効果があります。
チップ部品の基板実装はSMTと呼ぶ専用の実装機並びにリフロー釜での半田付けまでを完結する事が可能です。
一方、リード部品は手挿入で行うケースもありますが、自動化が可能なIMTと呼ぶ専用機を利用する方法もあります。
リード部品はプリント基板の穴にリード線を挿入、半田面側で半田付けを行う電子部品です。
部品を挿入した後は半田槽で半田付け処理が行われます。

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