基板実装技術とノウハウ

電子部品や半導体部材など、様々なエレクトロニクス素材を実装するために必要な技術として基板実装技術があります。

特に現在の電気製品にはこうした半導体ICは欠かせない存在になってきており、多くの企業が競って技術力向上を目指しています。
エレクトロニクス産業において、必要不可欠な技術としては、基板実装時にノイズをおさえることが必要となり、多くの電化製品の性能を決める上でも大切な要素になります。
基板実装に関しては、基板の特定箇所にノイズが混入した場合に、システム全体を不安定にさせるなど、クリティカルパスとなりダメージを与えてしまうことも多く、最新のケアをしながら実装していく技術が求められています。
最近ではアナログ回路からデジタル回路へと技術が変革してきており、アナログ時代にはあまり注目されていなかったクロックによるノイズについてもケアする必要が出てきました。特に周波数が高いクロックに関しては信号配線同士が容量成分となり、交流信号を通してしまい、誤動作の原因となります。
そのため、ノイズ源となる信号に関しては安定しているグランドラインを利用してシールドを張ることで基板にノイズを逃がす技術も導入されています。
また、基板実装時には、電子部品を搭載するための半田作業は、人が行うとどうしてもヒューマンエラーによるミスが出くるため、量産品に関してはほとんどが機械やラインなどで実装され、より最適な製品を作るようになってきました。

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