最新の基板実装技術について

電子部品の発展とともに、現在の基板実装技術は目覚ましい進歩を遂げてきています。

ひとつの大きな進歩として、これまで、ほとんどが人の手で実装していた部品について、どうしても人間のすることなので半田付けの際のムラや、実装ミスといものがありました。
更に、部品の選定ミスや、どうしても時間がかかっていたり、より多くの人手が必要で時間や人件費がかさばり、コストアップなどの課題もありました。
しかし、最近の基板実装では、極力人の手がかからないようにするため、機械化技術が進歩しており、多くの人たちが実施してきた作業が機械が変わりに行えるようになりました。
このため、より多くの人が半田作業を実施する必要がなくなり、人間の手よりも早基板実装技術が行えるようになっています。
この進歩により、量産に向けてのコストが削減された上に、実装時間に関してもより短い時間で行えるようになったため、短時間で数多くの製品を作り出せるようになってきたメリットがあります。
さらに、非常に細かいピッチのリードフレームに関しても人間が実施すると顕微鏡などを使ってやっとできていたものが、プログラミングにより正確に細かな作業もできるようになりました。
こうした、機械化の進んだ影響により基板実装品に関しては製品によるばらつきも少なくなり、量産品の安定性もまして歩留まりを改善することにもつながりました。
電子部品の高精度化、実装技術の高品質化がエレクトロニクス産業を発展させています。

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