電子機器組立における労働衛生と環境保護への対応

近年、労働衛生や環境保護に関連して、時代の潮流としてメーカーの工場にも多くの要請がなされてきました。

そうした時代背景の中で、電子機器組立においても、その要請に応える様々な改善がなされてきました。
労働衛生に関しては、半田付け工程において鉛を含有した煙を従業員が吸引する事を防止するため、半田ディップ槽の換気を強化したり、手半田付け時にも局所排気装置を取り付ける等の改善が図られてきました。
さらに、電子機器組立でのビス止め作業で腱鞘炎になる従業員が増えれば、その対策として、一早くロボット作業に置き換えたりもしてきました。
一方、環境保護に対しても、プリント基板の洗浄用フロンがオゾン層の破壊を招くとして、必死で代替フロンを開発し、導入をして来ました。
昨今では、この代替フロンに対しても禁止の動きが顕著になり、さらに代替洗浄剤の検討を進めています。
また、鉛を含有する半田の有害性を除去するため、鉛半田の使用が禁止され、こちらも苦労して鉛フリーの錫系、錫ビスマス系の半田への変更を達成してきました。
こうした環境負荷を減らすための電子機器組立工程の変更は、製品の品質や信頼性に直結するため、多くの企業が技術者を投入し、長時間を掛けて実現して来たものです。
さらに、近年では有価資源の再利用のために、廃棄電子機器を分解しやすいように機構設計する事も求められています。
一般の方からは見えにくい部分ですが、電子機器組立においても、新製品開発や生産性向上とは別に、こうした水面下の努力が行われて来たのです。

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