面実装化で電子機器組立は手作業では困難な状況へ

電子機器は、携帯電話やスマートフォンに代表されるように、小型・薄型・多機能化の進化を続けています。

これには、プリント基板への部品の実装方法に、面実装と言う新たな工法が採用された事が非常に大きな要因です。
この工法は、プリント基板の上面のランドにクリーム半田を印刷し、そこにリード線の代わりに電極を有する部品を搭載し、そのプリント基板全体をリフロー炉で加熱して、半田付けするものです。
こうした面実装化を採用して小型・薄型の電子機器を生産する場合には、小ロットであっても手作業で行う事が困難な状況になったのです。
クリーム半田の印刷、部品の搭載、リフロー加熱等は、専用の自動機で生産する必要性が生じたのです。
こうした状況を転換点として、電子機器組立を専門に行う企業が日本でも増えて来ました。
大量生産の場合には、台湾を中心として急拡大して来たEMSに委託して、プリント基板への実装から電子機器組立の全てを任せるのが一般的ですが、小ロット生産の場合には、そうした施策が取れません。
こうした状況に対応する新たビジネスとして、日本国内でも電子機器組立の全工程を受託する企業は増えて来たのです。
こうしたビジネスを手掛ける企業は、元々プリント基板メーカーであった所が、付加価値を高める目的で事業拡大したケースが多くなっています。
こうした電子機器組立を受託する企業に委託すれば、大手企業とは一線を画した差別化電子機器で勝負するファブレスのメーカーとして起業する事も可能となっています。
ベンチャーとしての起業はシステムやソフト中心になりがちですが、こうした生産委託を有効活用し、メーカーにもチャレンジして欲しいものです。

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