チップ部品の基板実装は自動化が可能

電子部品にはリード線が付いているリード部品と電極を直接プリント基板に半田付け出来るチップ部品の2種類があります。

リード部品は部品面側に取り付けて、裏側で半田を行う電子部品になるので、プリント基板の片側だけに基板実装をする事になります。これに対して、チップ部品はプリントパターン面に直接半田付けが出来るので、両面基板などの場合は部品面側とパターン面側の両面にチップ部品の基板実装が可能になります。

チップ部品の基板実装は専用機械でもあるSMTで自動マウント、そして半田付けまでを完了させる事が出来ます。但し、工程としては表面を最初に実装、続いて裏側を実装など、2度に分けて行う必要があります。さらに、表面のプリントパターンはチップ部品だけが半田付けが行われるので、SMTで基板実装を行う時には半田処理までを完結出来ます。しかし、裏面についてはリード部品の半田付けなどもあるので、最初にチップ部品を指定の場所にSMTで配置を行って仮り接着を行います。

仮り接着になるので、指で触れた時や何かにぶつかった時など、チップ部品が剥がれてしまう、別の場所に移動してしまう恐れがあるので、取り扱いについては十分な注意が必要です。パターン面側のチップ部品の実装を終えた後は、リード部品の基板実装を完了させます。この状態で、半田槽の中でリード部品とチップ部品の半田付けが同時に行われ、半田槽からプリント基板が出て来る時には、後付け部品以外すべての電子部品の実装が完了です。

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