基板実装は高速での自動化が進んでいます

基板実装は、プリント基板の上に部品を搭載し、部品とプリント基板の銅箔間を電気的に接合する技術です。

この実装工法としては、穴の開いたプリント基板にリード付きの部品のリード線を挿入する方式と、リード線ではなく電極を持つ部品を穴の開いていないプリント基板のランド上に置く方式があります。リード付きの部品の場合には、部品の搭載されたプリント基板の下面を半田層に付けて半田付けをします。

一方の電極を持つ部品をプリント基板のランドに搭載する前にペースト状の半田を印刷して置き、プリント基板全体をリフロー炉で加熱する事で溶融させて半田付けするもので、面実装と呼ばれています。従来のリード付き部品にしても、電極を有する面実装用の部品のいずれも、自動機で高速に搭載されます。何百点にも及ぶ部品を精度良く基板実装する自動機での生産が当たり前となっています。部品搭載のミスもなく、極性を持つ部品も指定の向きに確実に実装するのです。

こうした自動化は、省力化によるコストダウン効果と共に、基板実装の品質の向上にも寄与して来たのです。この自動機での基板実装を見れば、どんな機械音痴の人でも、そのスピードには驚かされるはずです。従来工法の基板実装は、高密度を必要としない電子回路構成や電源回路を中心に現在も使用されており、面実装の方は携帯電話やスマートホンの様に小型薄型の電子機器を実現するための高密度実装に使用されています。ベルトコンベアーに多くの若い女性が並び、電線すずめと評されたスタイルで実装していた時代は、遠く昔の話となっているのです。

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