基板実装の流れをご紹介

プリント基板は電子機器に欠かせない部品の一つ、プリント基板にはアートワークと呼ぶ信号が流れる道があります。

アートワークは銅箔で電流が流れるようになっています。プリント基板に取り付ける電子部品は、信号ライン上に取り付けるものもありますし、信号ラインとアース間に取り付けるものもあります。プリント基板を見ただけでは、電子回路の構成を把握する事は出来ませんが、回路図や基板実装図などを合わせて見る事で、それぞれの電子部品の役割を知る事が出来ます。

最近のプリント基板にはチップ部品が両面に半田付けが行われているなど、部品の密度が高くなっています。基板実装では部品面側のチップ部品を配置し、配置を終えた段階で半田付けを行います。チップ部品はSMTで自動マウントを行い、リフロー釜の中で高温度に加熱を行ってクリーム半田で部品を取り付けます。

半田面側のチップ部品の場合は、部品面側のチップ部品と同じように半田付けを行ってしまうと、リード部品の実装が出来なくなるので、SMTでは部品の配置のみを行います。その後に、リード部品の基板実装を行い、最後に半田槽の中でパターン面側のチップ部品およびリード部品の半田付け処理を自動的に行っています。尚、プリント基板への実装の中には自動実装が出来ない電子部品もあります。

例えば電源トランスや大型のコネクターなどは半田槽で部品を半田付けする時に、部品が基板から浮いてしまうなどからも後付けが行われています。

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