自動化・高速化されている基板実装の現状

電子機器の心臓部は、何といっても機器全体の動作・性能を決める電子・電気回路でしょう。

この電子・電気回路はプリント基板に半導体や各種の電子部品を搭載し、プリント基板との間を半田付けする事で形成され、この作業を基板実装と言います。数十年前の基板実装は、多くの作業員がベルトコンベアの前に並び、1人が数点の部品を所定の位置に挿入する事で行われていました。

しかし、近年ではこうした生産を行っている企業は皆無に近いと言えます。基板実装は自動化・高速化対応されており、電線すずめの光景は遠い昔の話となっています。比較的実装密度が高く無くて良い回路は、片面基板を使い、リード付き部品をインサートマシンで不用なリード部分を切断し、適当な長さにした上でプリント基板の穴に高速で挿入されています。

この後、プリント基板を半田層にディップする事で半田付けをします。一方で、高密度実装が必要な場合には、クリーム半田が印刷されたプリント基板のランドに対応して、リード線ではなく電極を有するチップ部品をマウンターで高速に搭載します。その後に部品が搭載されたプリント基板全体をリフロー炉で加熱し、クリーム半田を溶融させて半田付けします。

この様に、インサートマシンやマウンターによって、人海戦術での基板実装から、自動化・高速を遂げたのです。大企業ではこうした自動機を自社で保有して実装するのが一般的ですが、中小企業では高額の自動機を揃えるのが大変なため、各種自動機を保有して実装を請け負う企業に委託する事が多くなっています。

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