基板実装の工程と種類

プリント基板実装とは、電子部品がはんだ付けされていない状態のプリント基板へ各種電子部品・デバイス等を搭載しはんだ付けして、電気的に繋げると共に機械的な固定を行う工程を指します。

単に基板実装と呼ばれることも多いです。基板実装には、プリント基板の表面に設けられたパッドに電子部品の電極を接合する表面実装と、プリント基板の穴(スルーホール)に電極リード端子を挿入して接合する挿入実装、そして、むき出しの半導体に電極を設けて、プリント基板表面のパッドに接合するベアチップ実装の3種類があります。

近年では、基板の小型化、高密度化が進んでいるために、表面実装が主流になっています。昔は、リードと呼ばれる電極をスルーホールに差し込んではんだ付けを行うことがほとんどでした。しかし、この方法では多くの部品を基板上に配置する場合に、基盤が大きくなってしまう為に、製品の小型化は難しくなってしまいます。

そこで新たに考えられたのが、表面実装です。この表面実装では、スルーホールを使用せずに基板表面のパッドに電子部品の電極を接合することで、基盤の両面を利用し実装密度を高めることが可能になりました。また、電子部分は小型化され、プリント基板の配線も短くなり、回路の高速化が実現しました。

コンデンサや抵抗などの受動部品には0.2mm×0.1mmの極小サイズのものもあります。ただし、まだ一般的には利用されていなくて、携帯電話やスマートフォン等の機器には0.6mm×0.3mmが使われることが多いです。そのため、技術者には、極小チップ部品の正確なハンドリング技術や、リフローはんだ付け技術等が求められています。このように、基板実装は電子機器の開発に欠かせないものであり、今後の更なる発展が期待されます。

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