基板実装と半田の種類について

電子機器に欠かせないのがプリント基板および電子部品です。プリント基板とは、部品を半田付けするための板上の部品で、電流が流れる銅箔が形成されているものです。銅箔の事をアートワークと呼び、半田を使って電子部品を固定させる事で電子回路としての機能を持たせる事が出来ます。

電子部品には抵抗やコンデンサなどの部品、ICやダイオード、トランジスタなどの半導体などの種類があります。さらに、電子部品にはリードタイプとチップタイプの2つの種類があり、リードタイプの基板実装は部品面側に行い、裏面で半田付けする、チップタイプの基板実装は自動実装機を使って半田面に直接基板実装するなどの特徴があります。

リードタイプの電子部品は工場に応じて自動実装で行う所もありますが、手挿入で行い半田付けについては自動半田装置を使って行うのが一般的です。チップタイプとリードタイプの電子部品を1つのプリント基板に実装する場合は、チップタイプの基板実装とリードタイプの基板実装の2工程が必要になります。

尚、電子部品やプリント基板には無鉛半田を使うケースと、従来からの鉛入りの半田を使うケースがありますが、無鉛半田は鉛が含まれていない、環境にやさしい半田であり、無鉛半田を使った実装を行う企業が多くなっています。1つのプリント基板の中では両者の半田を混在させる事はありません。

無鉛半田は鉛入りの半田よりも融点温度が高い事からも、専用の部品、専用のプリント基板、そして専用の半田ゴテや実装機が必要になります。

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