電子機器の小型高性能化を支える高密度基板実装技術

現在のスマートフォンは、携帯電話機能とパソコン機能を併せ持つ小型で高性能の電子機器の典型です。こうした電子機器を実現できているのは、以下の様々な技術の飛躍的発展があっての事なのです。いつも身近にあるスマートフォンに詰め込まれた高度な技術について、その概要を記述したいと思います。

小型で多機能を実現するためには、小さなスペース内にどれほど機能を果たすデバイスを詰め込めるかに掛かっています。これを実現している技術要素としてまず半導体の高集積化があります。これは半導体プロセスの微細化技術の進歩があって実現しているものです。

また、個別の電子デバイスも、微細化が進み、汎用のコイル、コンデンサ、抵抗器では0.6*0.3mmサイズが当たり前のように使われています。また半導体が高集積化し、電子デバイスが微細化しても、それを高密度に基板実装できなければ、単に宝の持ち腐れとなってしまいます。

それと並行して半導体や微細な電子部品を高密度に実装できる技術も飛躍的な進歩をする必要があったのです。この高密度基板実装を実現しているのは、プリント基板のライン&ギャップの微細化と、プリント基板のランドに高精度に部品を搭載する技術です。

特に実装は部品をカメラで認識させ、その中心を瞬時に割り出し、プリント基板のランドに高精度に位置合わせし、搭載するマウンターがこれを実現した自動機です。

部品の微細化は見ればある程度分かりますが、その微細な部品を高精度・高密度に多層基板に基板実装する技術のすごさには気付く事は少ないでしょう。こうした縁の下の力持ち的な基板実装技術を含め、多くの技術革新によって現在のスマートフォンが実現されているのです。

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