チップ部品の基板実装の流れについて

プリント基板は電子機器には欠かせない存在で、プリント基板も一つの電子部品などと考えられています。部品の実装密度を高める事が出来るのがチップ部品です。

チップ部品は半田面に直接半田付けが可能な電子部品になるので、両面への基板実装が可能になります。両面とはアートワーク面がプリント基板の両側に形成されているもので、より多くの電子部品を限られた面積を持つプリント基板への基板実装を可能にしています。

リード部品の基板実装は手挿入で行う、半田付けについては半田装置を使って自動的に半田付けを行う事になります。チップ部品の場合は、部品自体が小さいので人が半田付けを行うのではなく、専用の機械を使って実装を行うのが一般的です。

チップ部品の基板実装は、最初に基板にクリーム半田と呼ぶ特殊な半田をアートワーク内に塗布します。この時、半田ランド以外の部分はクリーム半田がつかないようにマスキングシートを利用して行われ、その後でチップ部品が所定の場所に取り付けられて行きます。

この時は、所定の場所にチップ部品が配置されているだけで、半田付け処理は行われていないので、手で触れると部品が外れてしまうので注意が必要です。特に、両面への基板実装の場合、裏面のチップ部品はリード部品と一緒に自動半田装置で処理が行われる事になるので、部品が落ちないように工夫を行うなど細心の注意を行う事が大切です。

部品面側のチップ部品は、部品が取り付けられた後にリフロー釜で半田付け処理が行われます。

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