多層基板への基板実装について

従来プリント基板は片面基板が主流でした。プリント基板が登場する以前はラグ板と呼ぶ部品を半田付けして固定するための道具を使い電子回路を構成する時代もありました。技術が進む事で電子部品はプリント基板に実装し、基板のアートワークにより電流の流れ道を作りだせるようになる、量産が可能になりました。

量産が可能になる事で生産コストが下がる、電子機器の価格も下がるなど、消費者側にも大きなメリットに繋がっています。時代が変わると、電子機器はより機能を要求されるようになり、プリント基板は片面だけではなく、両面基板を使い基板の両面に電子部品を実装する基板実装が必要になりました。

両面への基板実装はチップタイプの電子部品の登場により可能にしているもので、チップ部品の基板実装はSMTと呼ぶ専用の機械を利用して行われています。

プリント基板の実装面は表面と裏面のみになりますが、多層基板の中には8層基板や10層基板などのように、基板の中間に複数のアートワーク層を持つ基板も登場しており、電子機器に求められる機能を限られたスペースの中で確保が出来るようになりました。

1つのプリント基板の表面にはリード部品とチップ部品の実装が行われ、裏側にチップ部品の実装が行われるなど、1枚のプリント基板には数多くの電子部品の基板実装が行われています。

チップ部品については自動化が図られており、最初に表面の実装、2度目に裏面の実装、そしてリード部品の実装を経て1つのプリント基板が完成します。

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