高速化と性格さが要求される基板実装

基板実装とはプリント基板への電子部品実装の事を意味しています。電子機器には色々な電子部品が使われていますが、電子部品には手挿入で実装するリード部品、実装専用の機械を使って取り付けるチップ部品に分ける事が出来ます。チップ部品はパターン面側に直接半田付けを行う電子部品で、両面基板が登場した際に、より実装密度を高める事が出来る電子部品として注目を集めています。
チップ部品は年々小型化が行われるなど、限られた面積の中に多数の電子部品を基板実装出来ることからも多様化が行われています。尚、チップ部品の基板実装は専用の機械を利用して指定の場所に実装が行われるのが特徴です。テーピング部品と呼ぶリール上にテープが巻いてあり、そのテープの中に一定の間隔でチップ部品が収められています。
リールは専用の機械にセットすると、所定の場所に必要な電子部品を取り付けて行きます。部品のマウントは所定の場所に部品を置くものであり、そのままの状態では半田付けが行われていないので手で触れると電子部品を落ちてしまいます。
しかし、実装した後に専用の機械を使って高温度で加熱を行うと基板に予め塗られているクリーム半田により部品が自動的に半田付けされる仕組みになっています。尚、チップ部品はプリント基板の両面に取り付ける事が出来る電子部品ですが、部品面側に取り付けたチップ部品は半田付けが行われて、パターン面側の部品は半田槽で半田付けを行うなどの特徴があります。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *