電子機器の小型化に伴う基板実装技術の進化

携帯電話、スマートフォン、 ウェアラブル機器のように持ち歩けるサイズの電子機器が一般的になっています。

電子機器が小さくなるということは内蔵されている電子部品の小型化が必要不可欠になります。インダクタや積層セラミックコンデンサ等のチップ部品は0201サイズが開発されました。

0201サイズとは長さが0.25ミリ、幅が0.125ミリ、高さが0、125ミリ程度なので肉眼で見るのが大変な大きさで、部品の近くで息をすると、飛んでいってしまうほどの軽さです。それ以前の小型のチップ部品である0402サイズより体積比が約75%縮小されたことになるので、かなり小さくなりました。

小型の電子機器は小型電子部品を基板実装することができ、電子部品の実装間隔ができる限り狭くしなければできません。そのような条件では手実装では難しく、高性能なマウンタでなければ基板実装はできません。また、小型電子部品と同様に狭ピッチのBGAやCSP等が実装されています。

基板実装後にハンダの付き具合や、ハンダによってショートされていないか検査するのに目視検査だけではできないので、画像処理検査による実装基板検査が必要になります。小型電子機器を開発することは、電子部品が小さくなり、それに合わせるようにマウンタや実装基板検査が進化しなければいけません。
今後も小型で機能性が良くなる電子機器が開発されるため、基板実装技術も進化を続けていくといえます。

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *